[实用新型]一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置有效
| 申请号： | 201922413466.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211360908U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;杲永亮;胡伟;朱久桃;叶美仙 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;C25D7/12;H01L21/50;H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；本实用新型利用数控刀具在封装后的待电镀产品的引线框架侧边上加工处理，形成标识，通过标识对产品的批次进行区分，简单有效，从产品本身杜绝了产品发生混批，并且由于引线框架的侧边属于后期处理过程需要废除的部分，该方法并不会对产品本身的结构和性能造成影响，本实用新型所述的装置结构简单，能够实现对待电镀产品的引线框架的侧边进行标识，作业安全，可靠性高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 产品 电镀 标识 加工 装置 | ||
【主权项】：
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