[实用新型]一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；本实用新型利用数控刀具在封装后的待电镀产品的引线框架侧边上加工处理，形成标识，通过标识对产品的批次进行区分，简单有效，从产品本身杜绝了产品发生混批，并且由于引线框架的侧边属于后期处理过程需要废除的部分，该方法并不会对产品本身的结构和性能造成影响，本实用新型所述的装置结构简单，能够实现对待电镀产品的引线框架的侧边进行标识，作业安全，可靠性高，生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置。

背景技术

半导体封装过程中，产品因芯片型号不同、芯片批次不同、生产设备机台不同、生产工艺、生产材料、周转框容量等不同，要求对组装批次进行区分且不同组装批次的产品不能互混，因此必将产品在加工处理过程中进行准确区分处理。

目前，为防止产品在电镀加工过程中批次混淆，一般采用记忆分辨、废引线框隔离等方式，但对于相同外形的不同批次产品就无法准确做到防混处理，一旦出现产品批次混淆，会对产品的质量、产品的筛查、产品的跟踪等造成严重的误判，并给生产厂商带来严重的经济损失。而且随着对环境保护的要求，现有的封装厂一般不再自行进行电镀处理，而是采用委外处理的方式，将需要电镀的产品集中委托给相关电镀厂商处理，当电镀厂商接收不同封装厂商不同批次的产品电镀订单时，电镀过程中的防混管控就显得更加复杂和困难。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；所述载物工件用于容纳待电镀产品；所述上料机构将载物工件运送至数控刀具下方，并使待电镀产品的引线框架的侧面朝向数控刀具的刀头，所述定位机构用于将载物工件精确定位使其与数控刀具加工区域匹配，所述数控刀具用于在待电镀产品的框架侧边上加工标识，所述下料机构将加工后的待电镀产品从数控刀具下方运送至下料处。