[实用新型]一种芯片外缘残金刮片装置有效
| 申请号： | 201922399907.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211279238U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 郭祖福;蒋青勇 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;闵亚红 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片外缘残金刮片装置，包括：机体、通风口、电源开关；所述通风口开设在机体的一侧，且电源开关镶嵌安装在机体前端上部的外壁上；所述旋转平台安装在机体的内部，且旋转平台的顶端与机体通过螺栓固定连接；所述底板通过螺栓固定安装在机体的底部，且底脚粘合固定安装在底板的底部；所述气泵通过螺栓安装在底板上，且气泵的出气端贯穿机体；本实用新型通过对芯片外缘残金刮片装置的改进，具有结构设计合理，方便安装与固定，自动化程度高，加工速度快、效率高，能灵活调整刀片高度，满足不同厚度芯片的加工，避免切除碎屑摩擦对芯片造成损伤的优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 外缘 残金刮片 装置 | ||
【主权项】：
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