[实用新型]一种芯片外缘残金刮片装置

说明书

本实用新型提供了一种芯片外缘残金刮片装置，包括：机体、通风口、电源开关；所述通风口开设在机体的一侧，且电源开关镶嵌安装在机体前端上部的外壁上；所述旋转平台安装在机体的内部，且旋转平台的顶端与机体通过螺栓固定连接；所述底板通过螺栓固定安装在机体的底部，且底脚粘合固定安装在底板的底部；所述气泵通过螺栓安装在底板上，且气泵的出气端贯穿机体；本实用新型通过对芯片外缘残金刮片装置的改进，具有结构设计合理，方便安装与固定，自动化程度高，加工速度快、效率高，能灵活调整刀片高度，满足不同厚度芯片的加工，避免切除碎屑摩擦对芯片造成损伤的优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，更具体的说，尤其涉及一种芯片外缘残金刮片装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，从熔融态Si中拉出晶圆并切片，获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。晶圆片抛光后利用光刻机将设计好的电路转印到晶圆上，在晶圆上刻蚀出来复杂的结构，接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。镀铜后再切削掉表面多余的铜，再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。经过测试、晶片切割和封装，就得到了我们见到的芯片。

芯片在生产过程中外缘会产生一些残金毛刺，通过手动加工难以去除，稍有不慎就会损坏整个芯片，操作难度较大，给生产加工带来了极大不便。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种芯片外缘残金刮片装置，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片外缘残金刮片装置，以解决上述背景技术中提出的芯片在生产过程中外缘会产生一些残金毛刺，通过手动加工难以去除，稍有不慎就会损坏整个芯片，操作难度较大，给生产加工带来了极大不便的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片外缘残金刮片装置，由以下具体技术手段所达成：

一种芯片外缘残金刮片装置，包括：机体、通风口、电源开关、旋转平台、底板、底脚、气泵、底座、真空吸盘、支座、刀架、刀片、锁紧螺栓、气管支架、吹气管；所述通风口开设在机体的一侧，且电源开关镶嵌安装在机体前端上部的外壁上；所述旋转平台安装在机体的内部，且旋转平台的顶端与机体通过螺栓固定连接；所述底板通过螺栓固定安装在机体的底部，且底脚粘合固定安装在底板的底部；所述气泵通过螺栓安装在底板上，且气泵的出气端贯穿机体；所述底座通过螺栓固定安装在旋转平台的顶端，且真空吸盘通过螺栓固定安装在底座的上方；所述支座通过螺栓固定安装在机体上，且支座位于真空吸盘的一侧；所述刀架通过焊接方式安装在支座一侧的顶端，且刀片镶嵌安装在刀架的内侧；所述锁紧螺栓通过螺纹拧接方式安装在刀架上；所述气管支架通过焊接方式安装在支座的顶端，且吹气管插接安装在气管支架内。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片外缘残金刮片装置所述机体为壳体结构，且机体的侧视面上部呈直角梯形，下部呈矩形，并且机体的底部设置有用于容纳底板的直角弯边。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片外缘残金刮片装置所述真空吸盘通过底座安装在旋转平台上设置为旋转装置。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片外缘残金刮片装置所述刀架为C形板状结构。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片外缘残金刮片装置所述气管支架为C形柱状结构，且吹气管插接安装在气管支架的内侧。