[实用新型]一种上导板及压下装配装置的定位结构有效

专利信息
申请号: 201922391234.4 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211966550U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 宋嘉昇;金嘉靖 申请(专利权)人: 无锡华迪机械设备有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214161 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种上导板及压下装配装置的定位结构,包括机架本体,所述机架本体顶端的两侧均栓接有接头,所述接头的顶端栓接有液压缸,所述液压缸的活塞杆栓接有吊架,所述吊架底部的中心处竖向栓接有压座,所述吊架的顶部栓接有钢架,所述钢架的顶部栓接有高速电机,所述高速电机的输出轴通过传动带转动连接有减速电机,所述减速电机位于钢架的内腔,所述机架本体底部的四周均竖向栓接有立柱。本实用新型通过步进电机提供动力驱动,接着通过主动轮、皮带、从动轮、正反螺纹杆、螺纹套、移动柱和定位卡座的结构配合,继而对上导板进行自动夹持定位,大大提高了上导板的定位效率以及加工速率。
搜索关键词: 一种 导板 压下 装配 装置 定位 结构
【主权项】:
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