[实用新型]可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置有效
| 申请号： | 201922388217.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211373671U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 肇朔 | 申请（专利权）人： | 南京速耐联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D18/00 | 分类号： | G01D18/00;G01D21/02;G05D27/02;G08C17/02;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 胡大成 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市浦口区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器和无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。本实用新型实验装置，增加了无线通信模块，及时能掌握到实验过程中温湿度传感器的水合的状态，变粗狂为精准，大大缩短产品量产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 批量 对半 导体 温湿度 传感器 进行 水合 测试 实验 装置 | ||
【主权项】：
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