[实用新型]可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置

说明书

本实用新型提供一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器和无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。本实用新型实验装置，增加了无线通信模块，及时能掌握到实验过程中温湿度传感器的水合的状态，变粗狂为精准，大大缩短产品量产周期。

技术领域

本实用新型涉及温湿度传感器实验领域，具体涉及一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置。

背景技术

温湿度传感器是众多传感器其中的一种，把空气中的温湿度通过一定检测装置，测量到温湿度后，按一定的规律变换成电信号或其他所需形式的信息输出，用以满足用户需求。温湿度传感器经过一系列的生产制作的过程，最后经过回流焊完成制作。温湿度传感器在生产制作完成后，并不能马上投入使用，而是要经过一系列的实验来测试其性能。其中水合实验是较为重要的一项实验，目前业内的普遍做法是将焊接完的温湿度传感器置于25摄氏度、大于75％RH的恒温恒湿环境下至少12个小时，以保证聚合物的重新水合，才能保证温湿度传感器的性能，使得其读数稳定。

现有的温湿度传感器的水合实验装置，大都是在实验完成了才能得知实验结果，不能实时了解实验过程中温湿度传感器的水合状态。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有技术问题，本实用新型提供一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器，还包括无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。

进一步的，所述的无线通信模块通过无线方式与外部的电脑端交互数据。

进一步的，所述的数据采集接口串联电阻，通过电阻连接被测物的串口。

进一步的，所述的温湿度传感器用于检测实验装置内的环境温湿度，所述的加热/制冷模块用于控制实验装置内的环境温度，所述的加湿模块用于控制实验装置内的环境湿度。

本实用新型的水合测试的实验装置，增加了无线通信模块，及时能掌握到实验过程中温湿度传感器的水合的状态，变粗狂为精准，大大缩短产品量产周期。

附图说明

图1为本实用新型的水合测试的实验装置的电路结构框图；

图2为本实用新型的主控制器的电路结构框图；

图3为本实用新型的被测的温湿度传感器与CPU的连接电路。

具体实施例

下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。