[实用新型]一种玻璃封接的高性能SMP连接器

摘要

本实用新型属于通信电学技术领域，具体公开了一种玻璃封接的高性能SMP连接器，包括第一连接器和第二连接器，第一连接器的第一连接器PVC板上设有公头对接器，第二连接器的第二连接器PVC板上设有母头对接器，公头对接器和母头对接器活动插接，实现SMP连接器的密封对接；公头对接器的外端部外围固设多个插接圆球，插接圆球的内侧依次嵌设对接弧形槽和用于放置环形密封圈的存放凹槽；母头对接器上开设有适配于公头对接器的通口，通口的侧壁上设有适配于插接圆球的插接槽，相邻两插接槽之间的空隙中固设有活动卡接对接弧形槽的对接弧形块，对接弧形块的内侧边内嵌环形密封槽道，环形密封圈的尺寸与环形密封槽道的宽度相匹配。