[实用新型]一种玻璃封接的高性能SMP连接器有效
申请号: | 201922387483.6 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN210838301U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 宋兆龙 | 申请(专利权)人: | 南京广兆测控技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/52 |
代理公司: | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人: | 裴素艳 |
地址: | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 性能 smp 连接器 | ||
本实用新型属于通信电学技术领域,具体公开了一种玻璃封接的高性能SMP连接器,包括第一连接器和第二连接器,第一连接器的第一连接器PVC板上设有公头对接器,第二连接器的第二连接器PVC板上设有母头对接器,公头对接器和母头对接器活动插接,实现SMP连接器的密封对接;公头对接器的外端部外围固设多个插接圆球,插接圆球的内侧依次嵌设对接弧形槽和用于放置环形密封圈的存放凹槽;母头对接器上开设有适配于公头对接器的通口,通口的侧壁上设有适配于插接圆球的插接槽,相邻两插接槽之间的空隙中固设有活动卡接对接弧形槽的对接弧形块,对接弧形块的内侧边内嵌环形密封槽道,环形密封圈的尺寸与环形密封槽道的宽度相匹配。
技术领域
本实用新型涉及通信电学技术领域,具体为一种玻璃封接的高性能SMP连接器。
背景技术
SMP系列产品是一种超小型推入式射频同轴连接器,具有体积小、重量轻、抗震性能优越、工作频带宽等特点,深受射频工程师们的喜爱。
现有的SMP系列连接器存在如下缺点:SMP连接器不具备密封效果,致使其防尘防水的性能差,只能用于机箱内部,大大限制了SMP的应用场合,为此,本实用新型提出一种能够解决上述问题的玻璃封接的高性能SMP连接器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种玻璃封接的高性能SMP连接器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种玻璃封接的高性能SMP连接器,包括第一连接器和第二连接器,所述第一连接器的第一连接器PVC板上设有公头对接器,所述第二连接器的第二连接器PVC板上设有母头对接器,所述公头对接器和母头对接器活动插接,实现SMP连接器的密封对接;
所述公头对接器的外端部外围固设多个插接圆球,插接圆球的内侧依次嵌设对接弧形槽和用于放置环形密封圈的存放凹槽;
所述母头对接器上开设有适配于公头对接器的通口,通口的侧壁上设有适配于插接圆球的插接槽,相邻两插接槽之间的空隙中固设有活动卡接对接弧形槽的对接弧形块,所述对接弧形块的外侧边内嵌环形密封槽道,所述环形密封圈的尺寸与环形密封槽道的宽度相匹配。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述环形密封圈的内部固设有环形弹性件,该环形弹性件向外侧凸出形成一个小圆弧。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述插接槽包括外部的半圆形开口槽、中部的长条形通槽和内部的圆形开口槽,所述半圆形开口槽、长条形通槽以及圆形开口槽三者之间相互连通。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述半圆形开口槽突出母头对接器侧壁连通外界,实现公头对接器的快速插拔。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述半圆形开口槽和圆形开口槽的直径相等,长条形通槽的宽度小于半圆形开口槽和圆形开口槽的直径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型提出的一种玻璃封接的高性能SMP连接器,通过设置的插接槽、插接圆球、对接弧形槽和对接弧形块,使得第一连接器上的公头对接器和第二连接器上的母头对接器之间能够实现快速插拔的目的。
2、本实用新型提出的一种玻璃封接的高性能SMP连接器,通过设置的环形密封圈和环形密封槽道,使得公头对接器和母头对接器之间的插接密封性能好,具有防尘防潮的作用。
附图说明
图1为本实用新型第一连接器和第二连接器对接侧视图;
图2为本实用新型公头对接器和母头对接器对接侧视图;
图3为本实用新型插接槽结构示意图;
图4为本实用新型环形密封圈结构示意图。
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