[实用新型]一种防凹陷交联型半导电内屏蔽料制备用配料系统有效
| 申请号： | 201922358024.5 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN212826229U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 费剑龙 | 申请（专利权）人： | 江阴市联达高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | B29B9/00 | 分类号： | B29B9/00;B29B7/74 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214425 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防凹陷交联型半导电内屏蔽料制备用配料系统，属于内屏蔽料制备技术领域。一种防凹陷交联型半导电内屏蔽料制备用配料系统，包括混炼机、造粒机、冷却室、分离器、高速混合机和沸腾床，所述混炼机的顶部设置有进料斗，所述混炼机通过第一输料管与造粒机固定连接，所述造粒机通过第二输料管与冷却室固定连接，所述冷却室通过第三输料管与分离器固定连接，所述分离器通过第四输料管与高速混合机固定连接，所述高速混合机通过第五输料管与沸腾床固定连接。本实用新型通过混炼机、造粒机、冷却室、分离器、高速混合机、沸腾床的设置，能够对制备原料制备操作，提高半导电内屏蔽料的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹陷 交联 导电 屏蔽 制备 配料 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴市联达高分子材料有限公司，未经江阴市联达高分子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922358024.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
