[实用新型]一种具有焊接加固结构的电路板有效
| 申请号： | 201922351748.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211457507U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王延庆 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型系提供一种具有焊接加固结构的电路板，包括绝缘基板，绝缘基板上设有内线路层、绝缘隔层、外线路层、阻焊层；阻焊层中设有贴片焊盘，贴片焊盘的一端与外线路层连接，贴片焊盘中设有加固让位孔，加固让位孔贯穿贴片焊盘的两侧；绝缘基板中设有插件通孔，插件通孔的内壁覆盖有与内线路层和/或外线路层中导电线路连接的导电层，绝缘基板远离内线路层的一侧设有折弯让位槽，折弯让位槽连接在插件通孔的一侧，阻焊层远离外线路层的一侧固定有弹性垫环，弹性垫环连接插件通孔的一端。本实用新型能够分别针对贴片式电子元件和插件式电子元件的位置实现有效的加固，在受到碰撞等冲击时，可有效避免连接结构损坏而失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 焊接 加固 结构 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞联桥电子有限公司，未经东莞联桥电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922351748.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钻井泥浆固液分离装置
- 下一篇：一种燃气壁挂装置
