[实用新型]一种具有焊接加固结构的电路板

说明书

本实用新型系提供一种具有焊接加固结构的电路板，包括绝缘基板，绝缘基板上设有内线路层、绝缘隔层、外线路层、阻焊层；阻焊层中设有贴片焊盘，贴片焊盘的一端与外线路层连接，贴片焊盘中设有加固让位孔，加固让位孔贯穿贴片焊盘的两侧；绝缘基板中设有插件通孔，插件通孔的内壁覆盖有与内线路层和/或外线路层中导电线路连接的导电层，绝缘基板远离内线路层的一侧设有折弯让位槽，折弯让位槽连接在插件通孔的一侧，阻焊层远离外线路层的一侧固定有弹性垫环，弹性垫环连接插件通孔的一端。本实用新型能够分别针对贴片式电子元件和插件式电子元件的位置实现有效的加固，在受到碰撞等冲击时，可有效避免连接结构损坏而失效。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种具有焊接加固结构的电路板。

背景技术

电路板，简称PCB(Printed Circuit Board)，它可以替代复杂的布线实现电路中各元件之间的电气连接，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。

通过在电路板安装焊接各种电子元件以实现完整的功能，根据连接方式，电子元件分为贴片式和插件式，贴片式电子元件的引脚直接贴于电路板表面的焊盘上与线路层实现连通和固定，而插件式电子元件通过将引脚插入电路板的通孔中与线路层实现连通和固定，现有技术中的电路板在受到外力碰撞时，电子元件与电路板之间的连接结构容易被损坏，最终影响连接结构的可靠性，甚至会因插件式电子元件的引脚被折断而报废。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有焊接加固结构的电路板，可有效稳定其上电子元件的位置，避免电子元件与电路板之间的连接结构损坏失效。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有焊接加固结构的电路板，包括绝缘基板，绝缘基板上设有内线路层，内线路层远离绝缘基板的一侧设有绝缘隔层，绝缘隔层远离内线路层的一侧设有外线路层，外线路层远离绝缘隔层的一侧设有阻焊层；

阻焊层中设有环形的贴片焊盘，贴片焊盘贯穿阻焊层的两侧，贴片焊盘的一端与外线路层连接，贴片焊盘中设有若干均匀分布的加固让位孔，加固让位孔贯穿贴片焊盘的两侧；

绝缘基板中设有插件通孔，插件通孔还贯穿内线路层、绝缘隔层、外线路层和阻焊层，插件通孔的内壁覆盖有与内线路层和/或外线路层中导电线路连接的导电层，绝缘基板远离内线路层的一侧设有折弯让位槽，折弯让位槽连接在插件通孔的一侧，阻焊层远离外线路层的一侧固定有弹性垫环，弹性垫环连接插件通孔的一端。

进一步的，绝缘基板中设有若干散热陶瓷颗粒。

进一步的，绝缘隔层为导热硅胶层。

进一步的，弹性垫环为硅胶垫环。

进一步的，导电层远离插件通孔内壁的一侧还设有电镀层，导电层还覆盖在折弯让位槽的内壁。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有焊接加固结构的电路板，设置有特殊的焊接安装结构，能够分别针对贴片式电子元件和插件式电子元件的位置实现有效的加固，在受到碰撞等冲击时，可有效避免电子元件与电路板之间的连接结构损坏而失效，可有效确保应用时电路板结构的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、散热陶瓷颗粒101、内线路层11、绝缘隔层12、外线路层13、阻焊层14、贴片焊盘20、加固让位孔21、插件通孔30、导电层31、折弯让位槽32、弹性垫环33、电镀层34。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。