[实用新型]芯片引脚加工用折弯装置有效

专利信息
申请号: 201922346979.9 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211331091U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 单大雷;郝怀龙 申请(专利权)人: 郝怀龙
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了芯片引脚加工用折弯装置,包括脚架,所述脚架上方设置有折弯机构,所述脚架侧面设置有收集机构,所述折弯机构包括传送架、电机、转辊,所述传送架前部安装有所述电机,所述传送架内侧设置有所述转辊,所述转辊上设置有传送带,所述传送带上安装有放置座,所述放置座前部设置有弯折块。本实用新型结构简单,设计合理,生产成本低,极大的方便了对芯片引脚的弯折,提高了工作效率,同时极大的节省了人力。
搜索关键词: 芯片 引脚 工用 折弯 装置
【主权项】:
暂无信息
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