[实用新型]芯片引脚加工用折弯装置有效

专利信息
申请号: 201922346979.9 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211331091U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 单大雷;郝怀龙 申请(专利权)人: 郝怀龙
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 引脚 工用 折弯 装置
【权利要求书】:

1.芯片引脚加工用折弯装置,包括脚架(3),其特征在于:所述脚架(3)上方设置有折弯机构(1),所述脚架(3)侧面设置有收集机构(2),所述折弯机构(1)包括传送架(101)、电机(102)、转辊(103),所述传送架(101)前部安装有所述电机(102),所述传送架(101)内侧设置有所述转辊(103),所述转辊(103)上设置有传送带(104),所述传送带(104)上安装有放置座(105),所述放置座(105)前部设置有弯折块(106)。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述收集机构(2)包括一号滑轨(201)、一号电动滑块(202)、收集箱(203),所述一号滑轨(201)上安装有所述一号电动滑块(202),所述一号电动滑块(202)上端面安装有所述收集箱(203)。

3.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述收集机构(2)包括支架(204)、二号滑轨(205)、二号电动滑块(206),所述支架(204)内侧安装有所述二号滑轨(205),所述二号滑轨(205)上安装有所述二号电动滑块(206),所述二号电动滑块(206)下端面安装有电动伸缩柱(207),所述电动伸缩柱(207)下方安装有电磁铁(208),所述支架(204)前部设置有收集箱(203)。

4.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述电机(102)与所述转辊(103)通过联轴器连接,所述放置座(105)与所述传送带(104)通过螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述弯折块(106)上设置有一层海绵层。

6.根据权利要求2所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述收集箱(203)与所述一号电动滑块(202)通过螺栓连接。

7.根据权利要求3所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述二号电动滑块(206)与所述二号滑轨(205)滑动连接,所述电磁铁(208)与所述电动伸缩柱(207)通过螺栓连接。

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