[实用新型]一种PCB板电镀设备有效
| 申请号： | 201922329308.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211570811U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 程杰元;于金胜;刘锡恩;张健 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电镀设备技术领域，具体涉及一种PCB板电镀设备，旨在解决现有技术中高纵横比的PCB板在电镀时板内小孔中的气泡不能被有效驱赶而导致的电镀不连续、孔内开路的技术问题。包括固定在电镀槽上的横梁，电镀槽内设有多个平行设置的电镀阴极，每个电镀阴极上均设有多个PCB板，横梁上设有多个气动装置，每个气动装置均连接气体管路，压缩气体通过气体管路进入气动装置并驱动气动装置敲击电镀阴极。利用电镀阴极与PCB板构成一个整体的特点，把振动传递给PCB板，高纵横比的PCB板小孔中的气泡因受到振动而被驱赶出小孔，从而有利于孔壁的电镀，有效避免了因气泡导致的电镀不连续、孔内开路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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