[实用新型]一种PCB板电镀设备

说明书

本发明公开了电镀设备技术领域，具体涉及一种PCB板电镀设备，旨在解决现有技术中高纵横比的PCB板在电镀时板内小孔中的气泡不能被有效驱赶而导致的电镀不连续、孔内开路的技术问题。包括固定在电镀槽上的横梁，电镀槽内设有多个平行设置的电镀阴极，每个电镀阴极上均设有多个PCB板，横梁上设有多个气动装置，每个气动装置均连接气体管路，压缩气体通过气体管路进入气动装置并驱动气动装置敲击电镀阴极。利用电镀阴极与PCB板构成一个整体的特点，把振动传递给PCB板，高纵横比的PCB板小孔中的气泡因受到振动而被驱赶出小孔，从而有利于孔壁的电镀，有效避免了因气泡导致的电镀不连续、孔内开路的问题。

技术领域

本发明属于电镀设备技术领域，具体涉及一种PCB板电镀设备。

背景技术

随着网络的高速发展，网络通信用的印制线路板朝高速率高密的趋势发展，为了提升布线密度，故板厚增厚、孔径变小，让产品有更多的布线间距，目前纵横比最高的已经达到了12:1-25:1，在这么高的纵横比下，电镀加工过程中，如有气泡在孔中，没有有效的赶气泡方法或设备，则会造成电镀不连续、孔内开路的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板电镀设备，以解决现有技术中高纵横比的PCB板在电镀时板内小孔中的气泡不能被有效驱赶而导致的电镀不连续、孔内开路的技术问题。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种PCB板电镀设备，包括固定在电镀槽上的横梁，所述电镀槽内设有多个平行设置的电镀阴极，每个所述电镀阴极上均设有多个PCB板，所述横梁上设有多个气动装置，每个所述气动装置均连接气体管路，压缩气体通过所述气体管路进入所述气动装置并驱动所述气动装置敲击所述电镀阴极，所述气动装置连接控制系统，所述控制系统采集所述PCB板的产品信息，并根据所述产品信息控制所述气动装置的运行；所述气动装置包括供气装置，所述供气装置通过连杆连接气动锤，所述气动锤在敲击所述电镀阴极时与所述电镀阴极的夹角为45°~90°。

所述横梁与所述电镀阴极平行。

所述电镀阴极有2个，所述气动装置有4个，四个所述气动装置同时敲击2个所述电镀阴极。

所述控制系统包括人机交互控制系统，扫码枪读取PCB板的产品信息并传输给所述人机交互控制系统，PLC控制器根据所述人机交互控制系统设定的参数控制所述气动装置。

所述PLC的型号是Omron cj2m cpu14。

所述人机交互控制系统设定的参数包括敲击间隔、气动装置频率和工作时间。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本实用新型所述PCB板电镀设备利用电镀阴极与PCB板构成一个整体的特点，把振动传递给PCB板，高纵横比的PCB板小孔中的气泡因受到振动而被驱赶出小孔，从而有利于孔壁的电镀，有效避免了因气泡导致的电镀不连续、孔内开路的问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种PCB板电镀设备的平面结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种PCB板电镀设备的气动装置的平面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种PCB板电镀设备的控制系统结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种PCB板电镀设备的控制系统的气动装置的参数设定界面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。