[实用新型]一种高隔离度的超宽带多频合路器有效
申请号: | 201922321027.1 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN211017341U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 杨平 | 申请(专利权)人: | 苏州市矩光达通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16;H01P1/30 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 季栋林 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高隔离度的超宽带多频合路器,包括安装盒体、微波平面电路板和密封盒盖,所述安装盒体的顶部安装有密封盒盖,且安装盒体的内部安装有微波平面电路板,所述安装盒体的一端安装有两组输入射频接头。本实用新型安装有第一磁片、第二磁片和第三磁片,密封盒盖安装于安装盒体顶部时,第一磁片、第二磁片和第三磁片环绕于微波平面电路板的外侧,以及微波平面电路板与输入射频接头和输出射频接头的接口位置处,用于保证在所需的频段内实现信号的选择和滤除,具有高隔离度,可防止端口之间相互泄漏,相互干扰,使得各个端口之间能够同时达到匹配状态。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔离 宽带 多频合路器 | ||
【主权项】:
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