[实用新型]一种高隔离度的超宽带多频合路器有效

专利信息
申请号: 201922321027.1 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN211017341U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 杨平 申请(专利权)人: 苏州市矩光达通讯技术有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16;H01P1/30
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 季栋林
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 宽带 多频合路器
【说明书】:

实用新型公开了一种高隔离度的超宽带多频合路器,包括安装盒体、微波平面电路板和密封盒盖,所述安装盒体的顶部安装有密封盒盖,且安装盒体的内部安装有微波平面电路板,所述安装盒体的一端安装有两组输入射频接头。本实用新型安装有第一磁片、第二磁片和第三磁片,密封盒盖安装于安装盒体顶部时,第一磁片、第二磁片和第三磁片环绕于微波平面电路板的外侧,以及微波平面电路板与输入射频接头和输出射频接头的接口位置处,用于保证在所需的频段内实现信号的选择和滤除,具有高隔离度,可防止端口之间相互泄漏,相互干扰,使得各个端口之间能够同时达到匹配状态。

技术领域

本实用新型涉及微波射频技术领域,具体为一种高隔离度的超宽带多频合路器。

背景技术

合路器属于无源微波器件,主要用于功率合成与分配,合路器一般有两个或多个输入端口,只有一个输出端口,端口隔离度是一个比较重要的指标,用于描述两路信号互不影响的能力,现有的超带宽多频合路器结构简单,端口之间没有隔离度,端口相互泄漏,相互干扰情况较为严重,使得各个端口之间不能同时达到匹配状态,影响合路器的正常使用,同时,现有的高隔离度超带宽多频合路器为了保证其密封性与抗外界信号干扰性,壳体与盖体上并未设置相应的散热槽口,合路器长期工作,其内部电路板等零件产生的热量难以散失,容易造成电路板等电子零件烧毁,从而影响合路器的使用寿命,因此,本实用提供一种高隔离度超带宽多频合路器用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高隔离度的超宽带多频合路器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高隔离度的超宽带多频合路器,包括安装盒体、微波平面电路板和密封盒盖,所述安装盒体的顶部安装有密封盒盖,且安装盒体的内部安装有微波平面电路板,所述安装盒体的一端安装有两组输入射频接头,且输入射频接头的输出端皆通过导线与微波平面电路板的输入端电性连接,所述安装盒体远离输入射频接头的一端安装有输出射频接头,且输出射频接头的输入端通过导线与微波平面电路板的输出端电性连接,所述安装盒体的顶部设置有通口,且安装盒体顶部的四角位置处皆设置有第二螺孔,所述安装盒体内部的两侧皆安装有第三磁片,所述密封盒盖的底部安装有第一磁片。

优选的,所述安装盒体内部的底部安装有第二磁片。

优选的,所述密封盒盖底部正对第二螺孔位置处皆设置有第一螺孔,且第一螺孔的内部皆螺纹安装有与第二螺孔相互配合的安装螺栓。

优选的,所述安装盒体的两侧皆均匀设置有散热槽口,且散热槽口的内部皆安装有散热片,所述散热片靠近安装盒体的一侧皆安装有导热柱,所述导热柱皆穿过安装盒体,且导热柱远离散热片的一端皆与第三磁片连接。

优选的,所述安装盒体两侧的两端皆安装有安装凸块,且安装凸块的内部皆设置有安装孔。

优选的,所述散热片的截面形状为“U”型。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高隔离度的超宽带多频合路器安装有第一磁片、第二磁片和第三磁片,密封盒盖安装于安装盒体顶部时,第一磁片、第二磁片和第三磁片环绕于微波平面电路板的外侧,以及微波平面电路板与输入射频接头和输出射频接头的接口位置处,用于保证在所需的频段内实现信号的选择和滤除,具有高隔离度,可防止端口之间相互泄漏,相互干扰,使得各个端口之间能够同时达到匹配状态,同时,装置设置有散热槽口,并安装有散热片和导热柱配合使用,安装盒体内部电子零件产生的热量传递至第三磁片上,导热柱将第三磁片的热量导出,并传递给散热片,通过散热片散热,可加快热量流失,有利于提高装置的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视示意图;

图2为本实用新型的主视示意图;

图3为本实用新型的俯视剖视示意图。

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