[实用新型]一种存储芯片加热装置有效

专利信息
申请号: 201922311927.8 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN210778559U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 郭寂波 申请(专利权)人: 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34
代理公司: 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 代理人: 牛江红
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种存储芯片加热装置,包括支撑杆、承重板、限位杆、第一连接板和缓震机构,所述支撑杆底端的中间位置皆安装有缓震机构,支撑杆顶部的一端安装有第一连接板,第一连接板的一端安装有旋转杆,且旋转杆的一侧连接有第二连接板,第二连接板的底端与支撑杆顶部的一端连接,所述第一连接板与第二连接板顶部的一端皆安装有限位杆。本实用新型通过在螺纹杆贯穿承重板的内部与内槽的内部连接,且螺纹杆贯穿承重板一端的外侧连接有旋转把手,通过手握旋转把手,使得旋转把手带动螺纹杆在承重板一端的内部进行转动,在转动的过程中可以调整承重板之间的间距,可以根据芯片的大小进行调整,可以增强装置的灵活性。
搜索关键词: 一种 存储 芯片 加热 装置
【主权项】:
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