[实用新型]一种存储芯片加热装置

说明书

本实用新型公开了一种存储芯片加热装置，包括支撑杆、承重板、限位杆、第一连接板和缓震机构，所述支撑杆底端的中间位置皆安装有缓震机构，支撑杆顶部的一端安装有第一连接板，第一连接板的一端安装有旋转杆，且旋转杆的一侧连接有第二连接板，第二连接板的底端与支撑杆顶部的一端连接，所述第一连接板与第二连接板顶部的一端皆安装有限位杆。本实用新型通过在螺纹杆贯穿承重板的内部与内槽的内部连接，且螺纹杆贯穿承重板一端的外侧连接有旋转把手，通过手握旋转把手，使得旋转把手带动螺纹杆在承重板一端的内部进行转动，在转动的过程中可以调整承重板之间的间距，可以根据芯片的大小进行调整，可以增强装置的灵活性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加热技术领域，具体为一种存储芯片加热装置。

背景技术

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，在芯片的生产和加工过程中，由于温度过高会使得芯片内部的半导体性能减弱，所以需要一种针对芯片内部半导体耐高温监测的装置，利用加热装置来对芯片进行建册，但是现有的芯片加热装置再使用的过程中依旧存在一定的问题和缺陷，具体问题如下所述：

1、现有的芯片加热装置，装置不可以分减放置板顶端放置芯片产生的压力，缩短了装置的使用寿命；

2、现有的芯片加热装置，装置不可以调整承重板之间的间距，并且不可以根据芯片的大小进行调整，降低了装置的灵活性；

3、现有的芯片加热装置，装置不可以实现收放，使得装置比较浪费放置空间，并且降低了装置的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种存储芯片加热装置，以解决上述背景技术中提出的装置不可以分减放置板顶端放置芯片产生的压力，缩短了装置的使用寿命，装置不可以调整承重板之间的间距，并且不可以根据芯片的大小进行调整，降低了装置的灵活性等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种存储芯片加热装置，包括支撑杆、承重板、限位杆、第一连接板和缓震机构，所述支撑杆底端的中间位置皆安装有缓震机构，支撑杆顶部的一端安装有第一连接板，第一连接板的一端安装有旋转杆，且旋转杆的一侧连接有第二连接板，第二连接板的底端与支撑杆顶部的一端连接，所述第一连接板与第二连接板顶部的一端皆安装有限位杆，限位杆的顶端皆安装有承重板，承重板一侧的两端皆安装有旋转轴，且旋转轴的一侧安装有安装竖杆，所述缓震机构内侧底部的一圈位置皆按住行有旋转环，旋转环的底端设置有旋转凹槽，旋转凹槽的底端连接有胶垫，胶垫顶部的中间位置安装有减震弹簧，且减震弹簧的顶端与缓震机构内部的顶端连接，所述承重板的顶端设置有缓压弹簧，且缓压弹簧的顶端连接有放置板，所述支撑杆外部一侧的中间位置设置有控制面板。

优选的，所述安装竖杆内部一侧皆设置有限位凹槽，安装竖杆设置有两个，安装竖杆的设置呈中心线对称结构，且安装竖杆内部一侧的中间位置设置有温度传感器。

优选的，所述放置板的外部皆均匀盘绕有电热丝，且电热丝包裹在放置板的外侧。

优选的，所述承重板设置有两个，其中一个承重板为中空结构，且承重板内部设置有螺纹杆。

优选的，所述螺纹杆贯穿承重板的内部与内槽的内部连接，且螺纹杆贯穿承重板一端的外侧连接有旋转把手。

优选的，所述承重板顶端的缓压弹簧设置有四个，且缓压弹簧呈等间距设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：