[实用新型]一种具有散热性的半导体分立器件有效
| 申请号： | 201922292532.8 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN210778569U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 潘国刚 | 申请（专利权）人： | 江苏特尔佳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/055 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘静宇 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括密封箱，所述密封箱的右侧面开设有相对称的固定孔，所述密封箱的上表面开设有第一散热口，所述第一散热口的内壁固定连接有排气扇，所述密封箱的内部设有第一固定板，所述第一固定板的上表面开设有等距离排列的通风孔，所述第一固定板的左右两端分别与密封箱的内侧壁固定连接。该具有散热性的半导体分立器件，能够在密封箱内部产生强大的吸力，将散热鳍片散发出的热量通过通风孔从第一散热口中排出，同时能够将冷气更均与分布在密封箱的内部，解决了半导体分立器件整体的散热性能较低，在使用半导体分立器件时减少了一定的麻烦，从而能够使半导体分立器件正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 半导体 分立 器件 | ||
【主权项】：
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