[实用新型]一种具有散热性的半导体分立器件有效

专利信息
申请号: 201922292532.8 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN210778569U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 潘国刚 申请(专利权)人: 江苏特尔佳科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/367;H01L23/055
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘静宇
地址: 224000 江苏省盐城市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 半导体 分立 器件
【说明书】:

实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件,包括密封箱,所述密封箱的右侧面开设有相对称的固定孔,所述密封箱的上表面开设有第一散热口,所述第一散热口的内壁固定连接有排气扇,所述密封箱的内部设有第一固定板,所述第一固定板的上表面开设有等距离排列的通风孔,所述第一固定板的左右两端分别与密封箱的内侧壁固定连接。该具有散热性的半导体分立器件,能够在密封箱内部产生强大的吸力,将散热鳍片散发出的热量通过通风孔从第一散热口中排出,同时能够将冷气更均与分布在密封箱的内部,解决了半导体分立器件整体的散热性能较低,在使用半导体分立器件时减少了一定的麻烦,从而能够使半导体分立器件正常使用。

技术领域

本实用新型属于分立器领域,尤其涉及一种具有散热性的半导体分立器件。

背景技术

分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信,汽车电子和显示屏等领域,分立器件包括特种器件及传感器和敏感器件,现有的半导体分立器件在使用时会产生较大的热量,但是散热鳍片的散热速度较为缓慢,使得半导体分立器件整体的散热性能较低,将会给半导体分立器件在使用时带来一定的麻烦,影响了半导体分立器件的正常使用,为此,我们提供了一种具有散热性的半导体分立器件来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型提供,旨在解决上述存在半导体分立器件整体的散热性能较低,将会给半导体分立器件在使用时带来一定的麻烦,影响了分立器件的正常使用的问题。

本实用新型是这样实现的,一种具有散热性的半导体分立器件,包括密封箱,所述密封箱的右侧面开设有相对称的固定孔,所述密封箱的上表面开设有第一散热口,所述第一散热口的内壁固定连接有排气扇,所述密封箱的内部设有第一固定板,所述第一固定板的上表面开设有等距离排列的通风孔,所述第一固定板的左右两端分别与密封箱的内侧壁固定连接,所述密封箱的内部设有分立器,所述分立器的上表面和分立器的底面分别固定连接有散热鳍片,所述分立器的右侧面固定连接有相对称的针脚,每个所述针脚的右端均贯穿固定孔并延伸至密封箱的右侧,所述密封箱的左右两侧面分别开设有第二散热口,每个所述第二散热口的内壁固定连接有过滤网,所述密封箱的内部设有第二固定板,所述第二固定板的上表面开设有排气口,所述第二固定板的左右两端分别与密封箱的内侧壁固定连接,所述密封箱的内底壁固定连接有制冷机,所述制冷机输出端的外表面分别固定连通有等距离排列的出气嘴,所述密封箱的右侧面固定铰接有销轴,所述密封箱的左侧面固定连接有按锁。

所述第一固定板的上表面固定连接有相对称的支撑板,每个所述支撑板的顶端均与密封箱的内底壁固定连接。

所述密封箱的内侧壁分别固定连接有三角板,每个所述三角板的上表面均与第一固定板的底面固定连接。

两个所述针脚之间设有连接板,所述连接板的顶端和连接板的底端分别与针脚相互靠近的一侧面固定连接。

所述密封箱的内底壁固定连接有相对称的固定块,每个所述固定块的上表面均与制冷机输出端的外表面固定连接。

所述密封箱的内底壁固定连接有相对称的支撑块,每个所述支撑块的顶端均与第二固定板的底面固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过第二散热口和过滤网的配合,能够使制冷机的工作区域进行通风,从而可以对制冷机进行散热,避免热量过高容易使制冷机出现损坏的问题,通过设置有过滤网,可以对空气中的灰尘进行过滤,防止灰尘进入到制冷机的内部,影响加热器的工作效率,通过设置制冷机,能够产生一定的冷气,通过设置有出气嘴,能够使冷气均匀的排出,起到了对半导体分立器件进行散热的作用,通过第二固定板上设有的排气口,能够使冷气排放至散热鳍片的下方,利用制冷机所产生的冷气,故而可以对散热鳍片进行降温,通过设置有排气扇所提供的动力,能够使扇叶转动,能够在密封箱内部产生强大的吸力,将散热鳍片散发出的热量通过通风孔从第一散热口中排出,同时能够将冷气更均与分布在密封箱的内部,解决了半导体分立器件整体的散热性能较低,在使用半导体分立器件时减少了一定的麻烦,从而能够使半导体分立器件正常使用。

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