[实用新型]一种毫米波芯片封装结构及其测试结构

摘要

本实用新型公开了一种毫米波芯片封装结构及测试结构，毫米波芯片封装结构包括裸片以及用于裸片扇出的再分配层；其特征在于：所述再分配层为地‑信号‑地结构，再分配层的信号结构被其周围的地结构包围。所述信号结构包括圆形部和与圆形部连接的延伸部；两个地结构位于所述的延伸部的两侧。本实用新型毫米波封装结构。采用扇出型晶圆级封装的封装形式，通过改进封装上再分配层的结构，实现了封装射频端口良好的损耗和带宽性能。同时为了高效地测试毫米波封装，引入了图形精度较高的陶瓷电路，通过键合引线的方式把封装的射频端口引出到陶瓷电路上，进而通过探针测试封装的性能。