[实用新型]一种毫米波芯片封装结构及其测试结构有效
| 申请号： | 201922279895.8 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211404488U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 董昊逸;向渝 | 申请（专利权）人： | 南京迈矽科微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 芯片 封装 结构 及其 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种毫米波芯片封装结构，包括裸片以及用于裸片扇出的再分配层；其特征在于：所述再分配层为地-信号-地结构，再分配层的信号结构被其周围的地结构包围。
2.根据权利要求1所述的毫米波芯片封装结构，其特征在于：所述信号结构包括圆形部和与圆形部连接的延伸部；两个地结构位于所述的延伸部的两侧。
3.根据权利要求2所述的毫米波芯片封装结构，其特征在于，在所述再分配层上设置有内凹面，所述信号结构设置在内凹面上。
4.根据权利要求1所述的毫米波芯片封装结构，其特征在于：所述再分配层设置在一钝化层上，在所述钝化层上还设置有用于引出再分配层的地结构和信号结构的焊锡球。
5.一种用于权利要求1-4任一所述毫米波芯片封装结构的测试结构，其特征在于：包括电路板、陶瓷电路、键合线以及测试探针；所述毫米波芯片封装结构连接在所述电路板上，所述电路板通过键合线连接在陶瓷电路上。
6.根据权利要求5所述的测试结构，其特征在于：所述陶瓷电路为陶瓷共面波导。
7.根据权利要求6所述的测试结构，其特征在于：所述电路板包括接地共面波导信号及接地共面波导地；所述陶瓷共面波导包括共面波导信号及共面波导地；接地共面波导信号通过键合线连接与共面波导信号连接，地共面波导地通过键合线与共面波导地连接。
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