[实用新型]一种晶圆通孔铜电镀夹具有效
| 申请号： | 201922278177.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211079388U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 穆俊宏;王文君;奉建华;林彬;蔡星周;张继华 | 申请（专利权）人： | 成都迈科科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/00;C25D7/12;C25D7/04 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 611731 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆通孔铜电镀夹具，包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板相互平行，且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板，所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导电弹性片，所述绝缘弹性垫覆盖所有的导电弹性片，且绝缘弹性垫上设置有多个通孔，每个导电弹性片位于一通孔内；所述第一基板和第二基板可拆卸连接，且第一基板的绝缘弹性垫与第二基板的绝缘弹性垫能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔。本实用新型可防止电镀时金属铜沉积在两者的连接处，从而避免晶圆与导电环板粘接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆通 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都迈科科技有限公司，未经成都迈科科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922278177.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
