[实用新型]一种单/双通道数字隔离器芯片夹具有效
| 申请号： | 201922275948.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210956634U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 江永林 | 申请（专利权）人： | 安徽敏矽微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单/双通道数字隔离器芯片夹具，包括长度可调节的上夹板和下夹板，所述上夹板和所述下夹板一端螺旋固定，所述上夹板前端固定有长度可调节的移动板，所述下夹板前端固定有存放槽，所述移动板和所述存放槽一端通过铰链接相互固定。本实用新型公开的一种单/双通道数字隔离器芯片夹具，在传统夹具的基本上进行改良，利用清扫的方式对芯片进行夹取，避免了镊子前端对芯片造成磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双通道 数字 隔离器 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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