[实用新型]一种单/双通道数字隔离器芯片夹具有效
申请号: | 201922275948.9 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210956634U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 江永林 | 申请(专利权)人: | 安徽敏矽微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双通道 数字 隔离器 芯片 夹具 | ||
本实用新型公开了一种单/双通道数字隔离器芯片夹具,包括长度可调节的上夹板和下夹板,所述上夹板和所述下夹板一端螺旋固定,所述上夹板前端固定有长度可调节的移动板,所述下夹板前端固定有存放槽,所述移动板和所述存放槽一端通过铰链接相互固定。本实用新型公开的一种单/双通道数字隔离器芯片夹具,在传统夹具的基本上进行改良,利用清扫的方式对芯片进行夹取,避免了镊子前端对芯片造成磨损。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片夹具,具体为一种单/双通道数字隔离器芯片夹具,属于隔离器芯片设备应用领域。
背景技术
隔离芯片是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术,采用了高速CMOS工艺和芯片级的变压器技术,所以在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件无法比拟的优势。
对于单/双通道数字隔离器芯片的夹取通常利用小镊子,但由于镊子前端过于尖锐,用力不当会造成对芯片的磨损,影响芯片的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种单/双通道数字隔离器芯片夹具。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种单/双通道数字隔离器芯片夹具,包括长度可调节的上夹板和下夹板,所述上夹板和所述下夹板一端螺旋固定,所述上夹板前端固定有长度可调节的移动板,所述下夹板前端固定有存放槽,所述移动板和所述存放槽一端通过铰链接相互固定。
优选地,所述存放槽前端设有三角导向板,所述导向板与所述存放槽为一体式结构,所述导向板前端与所述存放槽底表面齐平。
优选地,所述移动板包括外定位板和内嵌板,所述外定位板上设有限位槽,所述限位槽内壁上设有两对呈对称结构的一号销导向槽,所述内嵌板两个侧壁上设有呈对称结构的一号限位销,所述一号限位销嵌在所述一号销导向槽内,所述上夹板前端固定在所述内嵌板上表面。
优选地,所述内嵌板前端固定有刮板,所述刮板为向下倾斜结构,所述刮板的倾斜角度为30°~45°。
优选地,所述内嵌板上表面设有转盘限位滑槽,所述上夹板前端底部通过连轴固定有转盘,所述转盘嵌在所述转盘限位滑槽内。
优选地,所述上夹板包括固定夹板、移动夹板和辅助夹板,所述固定夹板上设有移动夹板限位槽,所述移动夹板限位槽内壁上设有两个呈对称结构的二号销导向槽,所述移动夹板两个侧壁上设有呈对称结构的二号限位销,所述二号限位销嵌在所述二号销导向槽内,所述辅助夹板固定在所述移动夹板前端。
优选地,所述辅助夹板与所述移动夹板为一体式结构,所述辅助夹板为向下倾斜结构,所述辅助夹板的倾斜角度为15°~25°。
优选地,所述辅助夹板表面设有防滑楞。
本实用新型的有益效果是:本实用新型公开的一种单/双通道数字隔离器芯片夹具,在传统夹具的基本上进行改良,利用清扫的方式对芯片进行夹取,避免了镊子前端对芯片造成磨损。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型存放槽结构示意图。
图3为本实用新型移动板结构示意图。
图4为本实用新型上夹板结构示意图。
图中:1、上夹板,2、下夹板,3、移动板,4、存放槽,5、铰链接,6、导向板,7、外定位板,8、内嵌板,9、限位槽,10、一号销导向槽,11、一号限位销,12、转盘限位滑槽,13、刮板,14、固定夹板,15、移动夹板,16、辅助夹板,17、移动夹板限位槽,18、二号销导向槽,19、二号限位销,20、防滑楞,21、连轴,22、转盘。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽敏矽微电子有限公司,未经安徽敏矽微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922275948.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造