[实用新型]一种半导体芯片间转接装置有效
| 申请号： | 201922274616.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211700632U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市美浦森半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R24/00;H01R13/629;H01R13/639;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型装置公开了一种半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，芯片A边侧连接有信号传递的连接支腿，连接支腿另一端熔点焊连接在连接芯板上，连接芯板另一端通过连接支腿连接在是芯片B侧端，连接芯片顶部安装有转接芯板；连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，连接导管与连接插槽可对应配合插装，有益之处：该装置通过连接导管与连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加；侧紧固螺钉可压紧接触在连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性、便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 转接 装置 | ||
【主权项】：
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