[实用新型]一种半导体芯片间转接装置

说明书

本实用新型装置公开了一种半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，芯片A边侧连接有信号传递的连接支腿，连接支腿另一端熔点焊连接在连接芯板上，连接芯板另一端通过连接支腿连接在是芯片B侧端，连接芯片顶部安装有转接芯板；连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，连接导管与连接插槽可对应配合插装，有益之处：该装置通过连接导管与连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加；侧紧固螺钉可压紧接触在连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性、便捷性。

技术领域

本实用新型属于半导体材料领域，具体涉及一种半导体芯片间转接装置。

背景技术

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，半导体芯片类似于神经网络系统，整个芯片结构错落布置在电路板上，之间通过连接支路极性传递，现有的结构多是进行芯片的叠加，进而信号进行分支传递，但是当出现折叠芯片损坏时，多是整体替换，不管有多少分支，不管是不是只是某一分支坏掉，这样造成芯片的浪费损失。

发明内容

针对以上不足，本实用新型装置提供了一种半导体芯片间转接装置。

本实用新型装置解决其技术问题所采用的技术方案是：该装置主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，所述芯片A边侧连接有信号传递的连接支腿，所述连接支腿另一端熔点焊连接在所述连接芯板上，所述连接芯板另一端通过连接支腿连接在是芯片B侧端，所述连接芯板顶部安装有所述转接芯板；所述连接芯板内部安装有连接内芯，所述转接芯板内部安装有转接内芯，所述连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，所述转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，所述连接导管与所述连接插槽可对应配合插装，所述连接内芯与连接支腿之间设置有内通道，并通过其与连接内芯信号连接，所述转接芯板外部设置有转接支腿，并转接芯板与转接支腿之间也设置有信号连接的内通道，所述转接内芯侧端设置有塑性板，所述塑性板内部设置螺纹孔内安装有侧紧固螺钉，侧紧固螺钉可压紧接触在所述连接芯板外端面。

工作原理：当芯片A与芯片B之间进行信号传递时，可能传递的信号还要有一些分支来传递到其他位置，产生信号并联，现有的结构多是进行芯片的叠加，进而信号进行分支传递，但是当出现折叠芯片损坏时，多是整体替换，不管有多少分支，不管是不是只是某一分支坏掉，这样造成芯片的浪费损失，本设计的半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，信号从芯片A，通过连接支腿传递到连接芯板、转接芯板，并传递到芯片B，这个过程中，所述连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，所述转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，所述连接导管与所述连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加，而且所述转接内芯侧端设置有塑性板，所述塑性板内部设置螺纹孔内安装有侧紧固螺钉，侧紧固螺钉可压紧接触在所述连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性。

有益之处：设计一种半导体芯片间转接装置，通过所述连接导管与所述连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加；侧紧固螺钉可压紧接触在所述连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型装置进一步说明。

图1是本实用新型一种半导体芯片间转接装置的连接原理图；

图2是本实用新型一种半导体芯片间转接装置的A-A剖视图；

图3是本实用新型一种半导体芯片间转接装置的局部放大图；