[实用新型]一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构

摘要

本实用新型公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括顶板，所述顶板的上端中部连接有挤出头，所述挤出头的下端连接有储存腔，所述储存腔的下端连接有挤出腔，所述顶板的下端两侧分别连接有气缸，所述气缸的输出端连接有安装板，所述安装板的下端两侧分别连接有推杆，所述推杆的下端贯穿至挤出腔的内部连接有过滤装置；本实用新型胶水通过挤出头进入储存腔再进入挤出腔，然后被挤出出胶管中，通过气缸推动安装板带动推杆在挤出腔中移动，挤出腔中的胶水则被挤压板挤压，然后进入过滤孔被过滤网过滤后，从出胶管中喷出，胶水中的空气则被过滤网过滤掉，使得出胶管中喷出的胶中含的气泡量得到减少，提高了喷胶的质量。