[实用新型]一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构

说明书

本实用新型公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括顶板，所述顶板的上端中部连接有挤出头，所述挤出头的下端连接有储存腔，所述储存腔的下端连接有挤出腔，所述顶板的下端两侧分别连接有气缸，所述气缸的输出端连接有安装板，所述安装板的下端两侧分别连接有推杆，所述推杆的下端贯穿至挤出腔的内部连接有过滤装置；本实用新型胶水通过挤出头进入储存腔再进入挤出腔，然后被挤出出胶管中，通过气缸推动安装板带动推杆在挤出腔中移动，挤出腔中的胶水则被挤压板挤压，然后进入过滤孔被过滤网过滤后，从出胶管中喷出，胶水中的空气则被过滤网过滤掉，使得出胶管中喷出的胶中含的气泡量得到减少，提高了喷胶的质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构。

背景技术

光刻工艺是半导体工艺过程中非常重要的一道工序，它是用来在晶圆表面建立图形的工艺过程，而图形转移首先需要先转移到光刻胶层，因此在这个工序前还需要在晶圆上均匀喷涂一层光刻胶，该工序被称为涂胶工艺，在涂完胶后，再通过软烘焙蒸发掉光刻胶中一部分溶剂，使有用的光刻胶在晶圆表面涂一薄层，其余的被蒸发出去，由于整个喷胶工序较为繁琐，在加热过程中，现有技术采用的是对通过移动带式热板进行加热，但会导致单片晶圆的生产率局限于该晶圆处于加热区域上的总体时间，严重阻碍了芯片加工的生产效率，因此有必要对现有技术的缺陷进行改进。

申请号为CN201920576813.3的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括连接件，所述连接件由上连接头和下连接头组成，上连接头用于连接热风管，下连接头用于连接杯体，杆身固定在抬升架上；所述杯体内壁为光滑的球型凹面，所述球型凹面的下方设置有突缘体，形成多组进风口，所述突缘体固定在上胶盖上，其中上胶盖与杯体密封焊接，所述的上胶盖内均匀设置有若干衔接进风口的流道板，所述流道板上开设有上胶口；上胶盖上均匀设置有多个喷嘴，所述喷嘴的喷头与上胶口正对设置；本实用新型的目的是提供一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，旨在解决现有技术中加热烘干效率低的问题。

但是仍然存在芯片加工喷胶机结构单一，喷出的胶含有气泡，喷胶质量得不到保证的缺陷，为此，我们推出一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括顶板，所述顶板的上端中部连接有挤出头，所述挤出头的下端连接有储存腔，所述储存腔的下端连接有挤出腔，所述顶板的下端两侧分别连接有气缸，所述气缸的输出端连接有安装板，所述安装板的下端两侧分别连接有推杆，所述推杆的下端贯穿至挤出腔的内部连接有过滤装置，所述过滤装置包括挤压板、过滤孔、过滤网、加热丝、弹簧，所述弹簧的上端连接在挤出腔内壁的上侧，所述弹簧的下端连接至挤压板的上侧，所述过滤孔等距设置在挤压板上，所述过滤网连接于过滤孔的上侧，所述加热丝连接于挤压板的内部下侧，所述挤压板的两侧还设有滑动结构，所述挤出腔的下端连接有底板，所述底板的上端等距连接有若干组出胶管。

作为本技术方案的进一步优化，所述滑动结构包括滑槽、滑块，所述滑块的一端连接至挤压板上，另一端滑接至滑槽中。

作为本技术方案的进一步优化，所述推杆的周围位于挤出腔上设有密封圈。

作为本技术方案的进一步优化，所述过滤网为不锈钢过滤丝网

作为本技术方案的进一步优化，两组所述气缸为同步气缸。