[实用新型]一种电子元器件封装结构有效
| 申请号： | 201922271334.3 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211507603U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高燕燕 | 申请（专利权）人： | 广州佑之家居科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/16;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511455 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件封装结构，包括盒体，所述盒体上端固定安装有密封垫，所述密封垫上端四角均开有固定槽，所述密封垫上端通过固定槽固定连接有密封装置，所述盒体左内壁和右内壁上均固定安装有限位减震装置，所述盒体内部固定安装有稳固板，所述稳固板上端固定连接有放置板，所述放置板下内壁上固定安装有三个通风网，所述放置板下内壁上端固定安装有两个隔板，且隔板与通风网在放置板下内壁上交叉设置。本实用新型所述的一种电子元器件封装结构，通过设置密封装置，可使该结构在进行封装电子元器件时密封性更好，而限位减震装置可对电子元器件在搬运过程中进行保护，该结构简单牢固，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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