[实用新型]一种电子元器件封装结构有效
申请号: | 201922271334.3 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN211507603U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 高燕燕 | 申请(专利权)人: | 广州佑之家居科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/16;H01L23/467 |
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地址: | 511455 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种电子元器件封装结构,包括盒体,所述盒体上端固定安装有密封垫,所述密封垫上端四角均开有固定槽,所述密封垫上端通过固定槽固定连接有密封装置,所述盒体左内壁和右内壁上均固定安装有限位减震装置,所述盒体内部固定安装有稳固板,所述稳固板上端固定连接有放置板,所述放置板下内壁上固定安装有三个通风网,所述放置板下内壁上端固定安装有两个隔板,且隔板与通风网在放置板下内壁上交叉设置。本实用新型所述的一种电子元器件封装结构,通过设置密封装置,可使该结构在进行封装电子元器件时密封性更好,而限位减震装置可对电子元器件在搬运过程中进行保护,该结构简单牢固,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域,特别涉及一种电子元器件封装结构。
背景技术
随着电子技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本、以及高可靠性方向发展,因此在运输电子元器件的过程中常需要对电子元器件进行封装,目前所使用的电子元器件封装结构结构过于简单,由于这些结构多使用刚性结构且密封性不好,导致在封装过程中易对电子元器件造成损伤,使其功能性受损,并且这些结构在运输过程中没有设置合理的减震装置,而且对电子元器件无法进行散热,使整个结构在晃动和长时间运输过程中会使电子元器件出现损坏的情况,降低了整个结构的实用性,故此,我们提出一种新型的电子元器件封装结构。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子元器件封装结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电子元器件封装结构,包括盒体,所述盒体上端固定安装有密封垫,所述密封垫上端四角均开有固定槽,所述密封垫上端通过固定槽固定连接有密封装置,所述盒体左内壁和右内壁上均固定安装有限位减震装置,所述盒体内部固定安装有稳固板,所述稳固板上端固定连接有放置板,所述放置板下内壁上固定安装有三个通风网,所述放置板下内壁上端固定安装有两个隔板,且隔板与通风网在放置板下内壁上交叉设置。
优选的,所述密封装置包括封板和防撞板,所述封板下端四角均固定安装有固定扣,所述封板上端固定连接有把手,所述防撞板设置有三个,且防撞板的相对面之间均固定安装有槽板,所述槽板下端均开有容槽,所述封板下端与槽板上端固定连接在一起,所述防撞板下端均固定安装有海绵垫,所述密封装置通过固定扣与密封垫固定连接在一起。
优选的,所述限位减震装置包括安装槽,所述安装槽下槽壁上固定安装有限位杆,所述限位杆的外表面套接有减震弹簧,所述减震弹簧的上端固定连接有减震环,且限位杆贯穿减震环,所述限位减震装置通过安装槽固定安装在盒体左右内壁上。
优选的,所述盒体包括框体,所述框体下框壁上固定安装有两个支撑杆,所述支撑杆上端均固定连接有支撑弹簧,所述支撑弹簧上端均固定连接有压板,所述框体下框壁上固定安装有散热风机,所述散热风机位于两个支撑杆之间,所述稳固板下端左部和下端右部均固定连接有连接杆,且连接杆远离稳固板的一端与限位减震装置固定连接在一起。
优选的,所述槽板下端开有的容槽与隔板的尺寸和位置相对应,三个所述防撞板的位置均与通风网的位置相对应。
优选的,所述放置板的横截面尺寸小于稳固板的横截面尺寸,两个所述限位减震装置成左右对称。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,通过在整个结构上设置密封装置,其中防撞板上的海绵垫能够在封装电子元器件时避免刮伤或撞坏电子元器件,而槽板卡接隔板能够使整个结构的密封性更好,为电子元器件在封装过程中提供了更好的保护;
通过设置限位减震装置,其中的减震环通过在减震弹簧上进行移动,可对整个结构因晃动而产生的力进行缓冲,可避免电子元器件受到损伤,提高了整个结构的安全性;
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