[实用新型]一种用于引线键合的加热装置有效
| 申请号： | 201922268263.1 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211507571U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 万翠凤;孙林华 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘娟 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电力电子技术领域，具体涉及一种用于引线键合的加热装置，包括块状的主体，所述主体内设有加热元件，所述主体的顶面设置有若干间距相同的横向定位槽和若干间距相同的纵向定位槽，所述横向定位槽与所述纵向定位槽相互交叉垂直，所述定位槽用于与引线框架下方的定位凸条相适配；所述纵向定位槽和所述横向定位槽将所述主体的顶面划分为若干个单元面，每个所述单元面上设有真空孔，所述主体上设有与所述真空孔连通的真空通道，所述真空通道从上向下贯穿所述主体。本实用新型通过将本加热装置上的定位槽和引线框架上的定位凸起进行定位固定，从而快速而准确的将引线框架固定在本加热装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 引线 加热 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
