[实用新型]大功率LED焊线机有效
申请号: | 201922266658.8 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210925961U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 黎志文 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝发工业设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 姜玲玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了大功率LED焊线机,包括焊线台,所述焊线台的上端固定连接有立柱,所述立柱的上端固定连接有横杆,所述横杆的下端固定安装有焊线头,所述焊线台侧壁内从上至依次开设有装置腔、储液腔和滑腔,所述装置腔内底部嵌设有散热板,所述散热板内开设有蛇形腔。本实用新型通过设置泵液机构、驱动机构和冷却机构,在焊线机工作时,可以通过滑塞的往复滑动将储液腔内的冷却液泵入蛇形腔内,从而对散热板上安装的用电器进行散热降温,从而防止用电器因温度过高而发生故障,同时散热翅片和降温管可以保证流至蛇形腔内的冷却液处于较低温度,保证冷却液的冷却效果,使冷却液可以循环往复使用,减少使用成本。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led 焊线机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造