[实用新型]大功率LED焊线机有效
申请号: | 201922266658.8 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210925961U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 黎志文 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝发工业设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 姜玲玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led 焊线机 | ||
本实用新型公开了大功率LED焊线机,包括焊线台,所述焊线台的上端固定连接有立柱,所述立柱的上端固定连接有横杆,所述横杆的下端固定安装有焊线头,所述焊线台侧壁内从上至依次开设有装置腔、储液腔和滑腔,所述装置腔内底部嵌设有散热板,所述散热板内开设有蛇形腔。本实用新型通过设置泵液机构、驱动机构和冷却机构,在焊线机工作时,可以通过滑塞的往复滑动将储液腔内的冷却液泵入蛇形腔内,从而对散热板上安装的用电器进行散热降温,从而防止用电器因温度过高而发生故障,同时散热翅片和降温管可以保证流至蛇形腔内的冷却液处于较低温度,保证冷却液的冷却效果,使冷却液可以循环往复使用,减少使用成本。
技术领域
本实用新型涉及焊线机技术领域,尤其涉及大功率LED焊线机。
背景技术
在大功率LED的生产制造过程中,用于其中的一些半导体内引线焊接。焊线机工作时在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生塑性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了内引线的焊接。
但是现有的焊线机在工作时内部散热是一个十分重要的问题,设备内的用电器长期高负荷工作,并且设备内部设置有加热装置,加热装置散发出来的热量不能很快的散发到空气当中,会进一步造成用电器的温度升高,从而导致焊线机故障频发,还会发生品质等相关问题,严重影响产品的良率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的大功率LED焊线机,其通过设置泵液机构、驱动机构和冷却机构,在焊线机工作时,可以通过滑塞的往复滑动将储液腔内的冷却液泵入蛇形腔内,从而对散热板上安装的用电器进行散热降温,从而防止用电器因温度过高而发生故障,同时散热翅片和降温管可以保证流至蛇形腔内的冷却液处于较低温度,保证冷却液的冷却效果,使冷却液可以循环往复使用,减少使用成本。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
大功率LED焊线机,包括焊线台,所述焊线台的上端固定连接有立柱,所述立柱的上端固定连接有横杆,所述横杆的下端固定安装有焊线头,所述焊线台侧壁内从上至依次开设有装置腔、储液腔和滑腔,所述装置腔内底部嵌设有散热板,所述散热板内开设有蛇形腔,所述散热板上端固定安装有与焊线头电连接的用电器,所述储液腔内填充有冷却液,所述滑腔内安装有用于将储液腔内冷却液泵入蛇形腔内的泵液机构,所述滑腔内还安装有用于驱动泵液机构动作的驱动机构。
优选地,所述泵液机构包括密封滑动连接在滑腔内壁间的滑塞,所述滑腔通过进液管与储液腔连通,所述滑腔通过出液管与蛇形腔的进液端连通,所述出液管上安装有用于降低冷却液温度的冷却机构,且所述蛇形腔的出液端通过回液管与储液腔连通。
优选地,所述驱动机构包括电动推杆,所述电动推杆固定安装在滑腔远离进液管的内侧壁上,且所述电动推杆的伸缩端固定连接在滑塞侧壁上。
优选地,所述冷却机构包括降温管和散热翅片,所述降温管位于出液管的中间位置且与出液管连通,多组所述散热翅片均布在降温管的侧壁上,且所述散热翅片与冷却液接触。
优选地,所述散热板和散热翅片均采用导热性能良好的铜质材料制成。
优选地,所述电动推杆的型号为DTIA500。
本实用新型具有以下有益效果:
1、通过设置泵液机构和驱动机构,在焊线机进行焊线工作时,启动电动推杆推动滑塞往复滑动,从而将储液腔内的冷却液泵入蛇形腔内,从而对散热板上安装的用电器进行散热降温,从而防止用电器因温度过高而发生故障,保证焊线机的生产不受影响;
2、通过设置冷却机构,冷却液在流动时会经过降温管,降温管上嵌设的多根散热翅片可以将冷却液中的热量散发出去,使冷却液处于较低温度,保证冷却液的冷却效果,使冷却液可以循环往复使用,减少使用成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造