[实用新型]一种不干胶用封装设备

摘要

本实用新型涉及不干胶封装技术领域，尤其涉及一种不干胶用封装设备，包括封装底座、转动轴和压紧装置，封装底座上设有超声波换能器组件箱，且超声波换能器组件箱上设有印字工具头，且封装底座上的一侧焊有侧支撑柱，且侧支撑柱的顶端设有电磁阀组件箱，转动轴的底部由安装在封装底座中的滚动轴承固定承载，且转动轴的顶部焊有放置板，放置板上设有放置槽，且放置板上设有转动座，压紧装置包括转动杆、横杆和压杆，且转动杆通过转轴转动连接在转动座上，转动杆的顶部与横杆焊接，本实用新型通过压紧装置自动调节，使得压块压住封装袋并将其固定住，防止其移动，避免了对封装质量造成影响。