[实用新型]一种不干胶用封装设备

说明书

本实用新型涉及不干胶封装技术领域，尤其涉及一种不干胶用封装设备，包括封装底座、转动轴和压紧装置，封装底座上设有超声波换能器组件箱，且超声波换能器组件箱上设有印字工具头，且封装底座上的一侧焊有侧支撑柱，且侧支撑柱的顶端设有电磁阀组件箱，转动轴的底部由安装在封装底座中的滚动轴承固定承载，且转动轴的顶部焊有放置板，放置板上设有放置槽，且放置板上设有转动座，压紧装置包括转动杆、横杆和压杆，且转动杆通过转轴转动连接在转动座上，转动杆的顶部与横杆焊接，本实用新型通过压紧装置自动调节，使得压块压住封装袋并将其固定住，防止其移动，避免了对封装质量造成影响。

技术领域

本实用新型涉及不干胶封装技术领域，尤其涉及一种不干胶用封装设备。

背景技术

不干胶也叫自粘标签材料，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。不干胶在包装生产时，需要通过现有技术中的封装设备来进行封装，然而现有的封装设备无法自动固定封装袋，从而影响了封装的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种不干胶用封装设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种不干胶用封装设备，包括封装底座、转动轴和压紧装置，所述封装底座上设有超声波换能器组件箱，且超声波换能器组件箱上设有印字工具头，且封装底座上的一侧焊有侧支撑柱，且侧支撑柱的顶端设有电磁阀组件箱，所述转动轴的底部由安装在封装底座中的滚动轴承固定承载，且转动轴的顶部焊有放置板，放置板上设有放置槽，且放置板上设有转动座，所述压紧装置包括转动杆、横杆和压杆，且转动杆通过转轴转动连接在转动座上，转动杆的顶部与横杆焊接，且横杆另一端的底部与压杆焊接。

优选的，所述转动杆的底部延伸至放置槽中，且转动杆与放置槽壁面之间粘有弹簧。

优选的，所述压杆的底部粘有压块。

优选的，所述电磁阀组件箱的底部设有移动工具头，且移动工具头与印字工具头相匹配。

优选的，所述封装底座的底部焊有多个支撑脚。

相较于现有技术，本实用新型通过压紧装置自动调节，使得压块压住封装袋并将其固定住，防止其移动，避免了对封装质量造成影响。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种不干胶用封装设备的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种不干胶用封装设备的A处放大结构示意图。

图中：1封装底座、2超声波换能器组件箱、3电磁阀组件箱、4 移动工具头、5印字工具头、6侧支撑柱、7转动轴、8放置板、81 放置槽、9压紧装置、91转动杆、92横杆、93压杆、94压块、95弹簧、10转动座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种不干胶用封装设备，包括封装底座1、转动轴 7和压紧装置9，封装底座1上设有超声波换能器组件箱2，且超声波换能器组件箱2上设有印字工具头5，且封装底座1上的一侧焊有侧支撑柱6，且侧支撑柱6的顶端设有电磁阀组件箱3，转动轴7的底部由安装在封装底座1中的滚动轴承固定承载，且转动轴7的顶部焊有放置板8，放置板8上设有放置槽81，且放置板8上设有转动座 10，压紧装置9包括转动杆91、横杆92和压杆93，且转动杆91通过转轴转动连接在转动座10上，转动杆91的顶部与横杆92焊接，且横杆92另一端的底部与压杆93焊接，封装底座1的底部焊有多个支撑脚。