[实用新型]一种36V模块化发热芯片有效
| 申请号： | 201922223074.2 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211011592U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 郑永耀 | 申请（专利权）人： | 建滔地暖技术（清远）有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张泽锋 |
| 地址： | 511699 广东省清远市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种36V模块化发热芯片，包括第一纤维板，所述第一纤维板的下方设置有第二纤维板，所述第二纤维板的内部开设有放置腔，且第二纤维板上位于放置腔的两侧设置有预留口，所述第二纤维板的内部设置有正极压板和负极压板，所述正极压板和负极压板之间设置有石墨烯碳纤维板，且石墨烯碳纤维板通过固定装置与正极压板、负极压板进行连接。本实用新型所述的一种36V模块化发热芯片，避免了加热后粘合剂粘合力较差的情况，通过压紧套可以方便将发热芯片进行夹紧，方便对发热芯片的更换，通过导热结构增加了发热芯片的导热效果，且增加导热后的接触面积，使得热量散发的更加均匀，较为实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 36 模块化 发热 芯片 | ||
【主权项】：
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