[实用新型]一种36V模块化发热芯片

权利要求书

1.一种36V模块化发热芯片，其特征在于：包括第一纤维板(1)，所述第一纤维板(1)的下方设置有第二纤维板(4)，所述第二纤维板(4)的内部开设有放置腔(3)，且第二纤维板(4)上位于放置腔(3)的两侧设置有预留口(2)，所述第二纤维板(4)的内部设置有正极压板(5)和负极压板(7)，所述正极压板(5)和负极压板(7)之间设置有石墨烯碳纤维板(6)，且石墨烯碳纤维板(6)通过固定装置(9)与正极压板(5)、负极压板(7)进行连接，所述第一纤维板(1)的内部位于石墨烯碳纤维板(6)的上方设置有导热结构(10)，且第一纤维板(1)和第二纤维板(4)上位于与固定装置(9)相对应处开设有定位孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种36V模块化发热芯片，其特征在于：所述固定装置(9)包括固定螺栓(901)、伸缩弹簧(902)、固定卡块(903)、固定孔(904)、移动环(905)和压紧套(906)，所述固定卡块(903)的形状为“U”形状，所述固定卡块(903)上开设有两个固定孔(904)，其中一个所述固定孔(904)的内部设置有压紧套(906)，所述压紧套(906)的内部设置有固定螺栓(901)，所述固定螺栓(901)上设置有伸缩弹簧(902)和移动环(905)，且伸缩弹簧(902)位于移动环(905)和压紧套(906)之间。

3.根据权利要求1所述的一种36V模块化发热芯片，其特征在于：所述导热结构(10)包括第一导热孔(1001)、第二导热孔(1002)、第三导热孔(1003)和导热槽(1004)，所述第一纤维板(1)的内部位于石墨烯碳纤维板(6)的上方开设有导热槽(1004)，所述第一纤维板(1)的内部设置有第一导热孔(1001)、第二导热孔(1002)和第三导热孔(1003)，所述第一导热孔(1001)、第二导热孔(1002)和第三导热孔(1003)相互垂直布置，且导热槽(1004)与第一导热孔(1001)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种36V模块化发热芯片，其特征在于：所述石墨烯碳纤维板(6)的一侧位于两块正极压板(5)之间，且石墨烯碳纤维板(6)的另一侧位于两块负极压板(7)之间，所述正极压板(5)和负极压板(7)上设置有接线柱(8)。

5.根据权利要求1所述的一种36V模块化发热芯片，其特征在于：所述正极压板(5)、石墨烯碳纤维板(6)和负极压板(7)上位于与固定装置(9)相对应处设置有连接口(11)。