[实用新型]一种倒装芯片有效
| 申请号： | 201922211328.9 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211017112U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 胡锡兵;蔡有军;刘春花;张斌斌 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/10;H01L33/28;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种倒装芯片，其中，包括：衬底，所述衬底上依次设置第一导电类型氮化镓层、量子阱层和第二导电类型氮化镓层，所述第二导电类型氮化镓层上设置反射层，所述反射层上设置互联电极层，所述互联电极层与所述第一导电类型氮化镓层连接，所述互联电极层上设置焊盘电极层。本实用新型还公开了一种倒装芯片的制作方法。本实用新型提供的倒装芯片解决了现有技术中的电流分布不均和金属层吸光的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
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