[实用新型]一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片及安装板有效
| 申请号： | 201922205006.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211630506U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李仁胜 | 申请（专利权）人： | 东莞市项华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB线路板加工生产的设备或材料技术领域，且公开了一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片，解决了目前市场上的用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片使用一段时间后就需要更换，但是由于铝片存在一定的厚度，频繁更换就会导致资源的浪费、铝片在加工时表面存在碎屑，影响加工进度，人工清理加工时间长，存在安全隐患的问题，其包括安装板，所述安装板内腔的顶部固定有固位块，固位块的内腔固定有定位杆，定位杆的一端安装有限位板，限位板的底部固定有延伸板，延伸板的底部固定有阻位板；本实用具有资源浪费低、碎屑清理便捷，加工精度稳定，无需延长加工时间，且不存在安全隐患的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 精准 钻孔 润滑 安装 | ||
【主权项】：
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