[实用新型]一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片及安装板有效

专利信息
申请号: 201922205006.3 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN211630506U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 李仁胜 申请(专利权)人: 东莞市项华电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 bga 精准 钻孔 润滑 安装
【说明书】:

本实用新型涉及PCB线路板加工生产的设备或材料技术领域,且公开了一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片,解决了目前市场上的用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片使用一段时间后就需要更换,但是由于铝片存在一定的厚度,频繁更换就会导致资源的浪费、铝片在加工时表面存在碎屑,影响加工进度,人工清理加工时间长,存在安全隐患的问题,其包括安装板,所述安装板内腔的顶部固定有固位块,固位块的内腔固定有定位杆,定位杆的一端安装有限位板,限位板的底部固定有延伸板,延伸板的底部固定有阻位板;本实用具有资源浪费低、碎屑清理便捷,加工精度稳定,无需延长加工时间,且不存在安全隐患的优点。

技术领域

本实用新型属于PCB线路板加工生产的设备或材料技术领域,具体为一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片及安装板。

背景技术

BGA的全称焊球阵列封装,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接,采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

但是目前市场上的用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片在使用一段时间后,不可避免的会出现损坏,但是由于铝片存在一定的厚度,频繁更换,就会出现资源上的浪费;同时在加工过程中,铝片的表面不可避免的会出现一些碎屑,过多的碎屑也会对加工的精度造成一定影响,但是人工清理不仅延长了加工时间,也会导致安全隐患。

发明内容

本发明体提供一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片,所述润滑铝片表面涂覆有涂层。

作为本发明的一种实施方式,所述润滑铝片的厚度为(0.10~0.18)±0.1mm。

作为本发明的一种实施方式,所述安装板内腔的顶部固定有固位块,固位块的内腔固定有定位杆,定位杆的一端安装有限位板,限位板的底部固定有延伸板,延伸板的底部固定有阻位板,阻位板的底部固定有弹跳板,阻位板的一端安装有滑动杆,滑动杆的一端安装有复位弹簧,弹跳板的底部安装有上述的润滑铝片,润滑铝片的底部固定有组装板,组装板的一端安装有螺纹杆,安装板的顶部通过螺钉与隔离板的一端螺纹连接,安装板侧壁内腔的底部安装有散热电机,散热电机的输出端安装有散热扇叶,安装板的侧面安装有活动杆,活动杆的一端安装有导向板,安装板的顶部安装有调节杆。

作为本发明的一种实施方式,所述安装板的底部开设有安装凹槽,且安装板底部安装凹槽的内壁与润滑铝片和组装板的外部相契合。

作为本发明的一种实施方式,所述定位杆的数量有两个,且两个定位杆位于固位块内腔的两侧呈平行并列设置。

作为本发明的一种实施方式,所述活动杆的一端安装有转动块,且活动杆上转动块的侧面固定在导向板的侧面。

作为本发明的一种实施方式,所述调节杆的一端开设有螺纹,且调节杆开设有螺纹的一端安装有加固块,调节杆上加固块的底部固定在安装板的内腔。

有益效果:1)、在工作中,通过转动螺纹杆,使组装板与安装板解除固定关系,此时复位弹簧带动阻位板在滑动杆上进行位置移动,阻位板移动时,阻位板顶部的延伸板在固位块内腔同时进行移动,延伸板移动时,又受到定位杆与限位板的位置限定,然后阻位板底部的弹跳板随即弹出润滑铝片,保证了该用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片在使用时资源浪费低;

2)、通过启动散热电机,带动散热扇叶进行旋转,同时转动调节杆带动导向板进行位置移动,使导向板的一侧与加工位置呈平行方向,散热扇叶产生的风力则在导向板的作用下吹去润滑铝片表面的碎屑,保证了该用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片在使用时碎屑清理便捷,加工精度稳定,无需延长加工时间,且不存在安全隐患。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为润滑铝片的结构示意图;

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