[实用新型]用于半导体集成芯片的可靠性检测装置

摘要

本实用新型公开一种用于半导体集成芯片的可靠性检测装置，包括长条板、转接板和测试板，所述测试板设置于转接板的一侧表面并位于转接板与长条板之间，所述转接板通过导线与测试机构连接，所述第一安装板的两个端面上分别连接有一滑动块，所述长条板上并位于滑动块两侧分别固定有一第一固定板，位于同一个滑动块两侧的两个第一固定板之间连接有一固定杆，所述滑动块可滑动的套装于所述固定杆上，所述固定杆上还套装有一拉伸弹簧，此拉伸弹簧的两端分别与滑动块和其中一个第一固定板连接。本实用新型通过拉伸弹簧的设置，既对滑动块起到限位的作用，还提高了滑动块移动过程中的稳定性，进而保证对集成电路夹持的稳定性。