[实用新型]用于半导体集成芯片的可靠性检测装置

权利要求书

1.一种用于半导体集成芯片的可靠性检测装置，其特征在于：包括长条板（12）、转接板（17）和测试板（18），所述测试板（18）设置于转接板（17）的一侧表面并位于转接板（17）与长条板（12）之间，所述转接板（17）通过导线与测试机构连接，所述长条板（12）与转接板（17）之间通过至少两个连接件（11）固定连接；

所述长条板（12）上并位于测试板（18）两侧分别开有一长条槽（9），两个所述长条槽（9）内分别设置有一连接块（1），此两个连接块（1）各自的一端连接有一挡板（13），此两个连接块（1）各自的另一端连接有一第一安装板（2），两个所述挡板（13）位于连接有测试板（18）的长条板（12）的一侧，两个所述第一安装板（2）位于相背于测试板（18）的长条板（12）的另一侧；

所述长条板（12）表面两端分别固定有一与第一安装板（2）对应的第二固定板（14），此第二固定板（14）与对应的第一安装板（2）面对面设置，一螺杆（4）的一端贯穿第二固定板（14）并与第一安装板（2）连接，此螺杆（4）的另一端固定连接有一第二安装板（6），所述第二固定板（14）通过一具有内螺纹的螺管（5）与螺杆（4）连接；

所述第一安装板（2）的两个端面上分别连接有一滑动块（10），所述长条板（12）上并位于滑动块（10）两侧分别固定有一第一固定板（7），位于同一个滑动块（10）两侧的两个第一固定板（7）之间连接有一固定杆（3），所述滑动块（10）可滑动的套装于所述固定杆（3）上，所述固定杆（3）上还套装有一拉伸弹簧（8），此拉伸弹簧（8）的两端分别与滑动块（10）和其中一个第一固定板（7）连接。

2.根据权利要求1所述的用于半导体集成芯片的可靠性检测装置，其特征在于：所述第一固定板（7）与长条板（12）通过焊接固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体集成芯片的可靠性检测装置，其特征在于：所述滑动块（10）通过焊接连接于第一安装板（2）的两个端面上。

4.根据权利要求1所述的用于半导体集成芯片的可靠性检测装置，其特征在于：所述测试机构包括集成电路测试仪，所述集成电路测试仪通过导线与电脑连接，所述集成电路测试仪通过导线与转接板（17）连接。

5.根据权利要求1所述的用于半导体集成芯片的可靠性检测装置，其特征在于：所述连接件（11）呈凹形状，此连接件（11）的两端通过螺钉分别与转接板（17）、长条板（12）连接。

6.根据权利要求1所述的用于半导体集成芯片的可靠性检测装置，其特征在于：所述转接板（17）表面的四个拐角处均通过螺钉连接有一安装件（16），四个安装件（16）的端部均开设有螺孔（15）。