[实用新型]一种智能型半导体加工载具

摘要

本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种智能型半导体加工载具，包括基板，所述基板的顶部设有凹槽，所述凹槽的内腔底部设有感压件，所述感压件的顶部固定有承载板，所述承载板的顶部设有用于半导体器件定位夹紧的嵌装槽，所述承载板的顶部对应嵌装槽的两端上分别设有一个轴座，所述轴座的内部转动连接有活动轴，所述轴座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端与活动轴连接。本实用新型能够对半导体器件进行快速定位，并在半导体器件装夹后自动完成固定，智能化程度高，极大地提高了生产效率，保证了半导体器件在移载及加工过程中的高稳定性，有效避免出现半导体器件基体板件翘曲现象，使良品率得到较大提升。