[实用新型]一种智能型半导体加工载具

权利要求书

1.一种智能型半导体加工载具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设有凹槽(101)，所述凹槽(101)的内腔底部设有感压件(2)，所述感压件(2)的顶部固定有承载板(3)，所述承载板(3)的顶部设有用于半导体器件(4)定位夹紧的嵌装槽(301)，所述承载板(3)的顶部对应嵌装槽(301)的两端上分别设有一个轴座(5)，所述轴座(5)的内部转动连接有活动轴，所述轴座(5)上固定安装有步进电机(6)，所述步进电机(6)的输出端与活动轴连接，活动轴上固定连接有活动压板(7)，所述活动压板(7)经步进电机(6)驱动盖压至装夹于嵌装槽(301)内的半导体器件(4)两端上，所述活动压板(7)的盖压端面上设有触压胶板(8)，所述嵌装槽(301)的内部设有用于半导体器件(4)限位装夹的限位柱(9)，所述基板(1)的侧壁上设有安装槽(102)，所述安装槽(102)的内部设有控制芯片(10)，所述控制芯片(10)分别与感压件(2)内的感压元件和有步进电机(6)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述感压件(2)是由横板以及连接于横板底部的微型压力传感器组成，微型压力传感器与控制芯片(10)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述半导体器件(4)的基体板两端对应设有与限位柱(9)相适配的限位槽(401)，所述限位槽(401)为U型槽。

4.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述半导体器件(4)的四角处分别设有一个安装孔(402)，所述嵌装槽(301)的内部设有与安装孔(402)相适配的定位柱(13)。

5.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述控制芯片(10)采用PLC控制器。

6.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述安装槽(102)的内部对应控制芯片(10)的一侧设有用于控制芯片(10)、步进电机(6)及感压件(2)的内部感压元件供电的蓄电池(11)，所述安装槽(102)的开口端上设有密封盖板(12)。