[实用新型]一种调功器的芯片安装结构

摘要

本实用新型涉及集成电路芯片结构技术领域，且公开了一种调功器的芯片安装结构，包括调功器外壳，所述调功器外壳内部四角均固定连接有限位柱，四个所述限位柱均与调功器外壳底面垂直且成长方体排列，所述调功器外壳内部设置有散热块与芯片，所述散热块位于芯片的上方。本实用新型通过向左移动移动板，使L型杆一与L型杆二位于滑动槽的滑槽内移动，移动板带动连接板向外挤压弹簧，使移动板向调功器外壳方向移动，再把限位柱与散热块依次按照通孔放入，使散热块与芯片和限位柱接触，再松开移动板，弹簧挤压连接板带动移动板向回移动，使移动板底部的橡胶垫接触散热块，进行固定。