[实用新型]一种调功器的芯片安装结构

权利要求书

1.一种调功器的芯片安装结构，包括调功器外壳(1)，其特征在于：所述调功器外壳(1)内部四角均固定连接有限位柱(2)，四个所述限位柱(2)均与调功器外壳(1)底面垂直且成长方体排列，所述调功器外壳(1)内部设置有散热块(3)与芯片(4)，所述散热块(3)位于芯片(4)的上方，四个所述限位柱(2)均分别贯穿散热块(3)与芯片(4)且延伸至散热块(3)顶部，所述散热块(3)底部设置有固定板(9)，所述固定板(9)两端均与调功器外壳(1)内壁固定连接，所述固定板(9)靠近调功器外壳(1)的两侧设置有散热箱(5)，两个所述散热箱(5)两端均分别与固定板(9)和调功器外壳(1)固定连接，两个所述固定板(9)内部均设置有电机(6)，两个所述电机(6)均与固定板(9)固定连接，两个所述电机(6)输出端均固定连接有转轴套(7)，两个所述转轴套(7)的直径均大于电机(6)输出端的直径，两个所述转轴套(7)两端均固定连接有扇叶(8)，四个所述扇叶(8)均与固定板(9)平行，所述调功器外壳(1)内部两侧侧面均分别设置有两个滑动槽(11)，四个所述滑动槽(11)靠近调功器外壳(1)的一侧内部均固定连接有固定杆(12)，四个所述固定杆(12)的顶部均设置有移动板(14)，四个所述移动板(14)底部均固定连接有连接板(15)，四个所述连接板(15)远离移动板(14)的一侧均与滑动槽(11)内壁接触，四个所述固定杆(12)均分别贯穿连接板(15)且延伸至连接板(15)外部，四个所述连接板(15)远离调功器外壳(1)的一端均固定连接有限位块(10)，四个所述固定杆(12)外部均设置有弹簧(13)，四个所述弹簧(13)均套接在固定杆(12)外部，四个所述弹簧(13)一端均与调功器外壳(1)内壁接触，四个所述弹簧(13)远离调功器外壳(1)的一侧均与连接板(15)接触，四个所述移动板(14)与固定杆(12)垂直的两侧均固定连接有L型杆一(16)与L型杆二(17)，四个所述L型杆一(16)均与L型杆二(17)平行设置，八个所述L型杆一(16)远离移动板(14)的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触，八个所述L型杆二(17)远离移动板(14)的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触。

2.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：所述散热块(3)与芯片(4)大小相等且散热块(3)内部设置有众多散热孔。

3.根据权利要求2所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：所述散热块(3)与芯片(4)的长度大于四个限位柱(2)所排列的长度且散热块(3)与芯片(4)四角分别与限位柱(2)接触的部分均开设有与限位柱(2)大小相适配的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：所述固定板(9)与散热箱(5)内部均开设有通气孔且散热箱(5)内部为中空设置。

5.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：四个所述限位块(10)的直径均大于四个固定杆(12)的直径且四个所述固定杆(12)均分别与连接板(15)垂直。

6.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：四个所述移动板(14)与散热块(3)接触地一面均分别设置有橡胶垫。

7.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：四个所述滑动槽(11)与调功器外壳(1)垂直的两侧内部均开设有滑槽。