[实用新型]一种新型电路板拼板有效

专利信息
申请号: 201922179634.9 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN211090126U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 梅燕平 申请(专利权)人: 南昌安赛卓尔电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 代理人: 耿猛
地址: 330001 江西省南昌市青山*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种新型电路板拼板,包括沿直线排布的多个矩形的电路板;新型电路板拼板的两个侧边各设置有一个工艺边,每个电路板的两个侧边分别通过若干个连接桥与一个所述工艺边连接,使得多个电路板连为一个整体;连接桥上沿与工艺边平行的方向均匀设置有多个邮票孔。本实用新型设计了多个电路板组成的拼板结构,这种结构的尺寸、强度合理,能够满足电路板的批量生产中的工艺需求;并且每个电路板通过包括邮票孔的连接桥与侧面的工艺边连接,这样使得在生产过程中需要夹取电路板时只需夹住工艺边,而不会损伤到电路板;并通过邮票孔的设置,可以轻易地从拼板结构中取下单个的电路板,且不会有毛刺产生,大大提高了电路板的生产效率及良品率。
搜索关键词: 一种 新型 电路板 拼板
【主权项】:
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